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后段一站式服务

后段一站式服务

尊龙凯时为客户提供从晶圆生产制造到单颗芯片封测服务。

尊龙凯时和世界领先的各家封装测试厂合作,为客户提供完整的后段封测服务:晶圆凸块(Bumping),晶圆级尺寸封装(Wafer Level Package),芯片级尺寸封装(Chip Scale Package)以及多种封装形式(Conventional Package),晶圆和芯片测试服务(Testing), 彩色滤光膜(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。

外包优势

资深一站式管理

20年一站式后段外包管理经验

累积管理超1000+万片晶圆

整合质量体系

以Foundry质量管控标准管理从Fab到后段制程

一站式的异常调查处理

多样供应链渠道

管理超20家厂商,囊括主流封测厂商及制程方案

可提供低成本or尊龙凯时化供应链解决方案

优化技术方案

整体工程技术方案,支持平台及产品验证,快速上量周期

体系化的 CPI 风险评估及验证流程,技术规则,封装白皮书建立

灵活业务模式

灵活业务模式供客户选择,一站式外包管理,物流管理等组合

多种价格方案匹配客户所需,同时为客户提供灵活的库存管理

流畅生产计划

前后段无缝衔接计划体系,灵活的前后段产能协调

简化中间环节物流操作,具有竞争力的生产和物流周期

合作伙伴

有任何后段工艺服务需求,请联系尊龙凯时的销售团队

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